美国OK集团BGA返修工作站***13066828879美国OK集团BGA返修工作站APR-5000系列超密管脚返修工作站可以组装和返修超密管脚芯片，可用于大PCB板，是市场上***能够处理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),Micro***D,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。是Metcal设计出的能够快速、方便、可靠地加工各种尺寸的PCB板，各种封装形式的芯片的***佳设备。输入电压：AC220-240V，50/60Hz，20A。系统总功率：3500W底部加热消耗功率：2800W（高）底部加热消耗功率：1400W（低）热风头加热消耗功率：550W温度反馈：RTD传感器，闭环回路控制。热风头加热体温度：450℃.底部加热体温度：350℃.热风头风流量：可选择，8，16，24升/分三种。机器自带空气泵。可选择热风氮气输入接口（标准配置）***大芯片尺寸：55×55MM***小芯片尺寸：1×1MM芯片***大重量：55克PCB板***大尺寸：622×622MMPCB板***大厚度：3MM机器外形尺寸：914×914×711MM机器重量：100公斤)