张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，***T包线加工厂，组装，各项认证等。点胶工艺中常见的缺陷与解决方法空打现象是只有点胶动作，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.解决方法:***筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.固化后元件引脚上浮/移位这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，***T零件，融化时间滞后，以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸.张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，***T加工，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。印刷与贴片在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，***T，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为25±3℃，相对湿度为50℅～65℅.解决办法:仔细调整模板的装夹，防止松动现象.改善印刷工作环境.***T包线加工厂-***T-得道电子(查看)由张家港市得道电子有限公司提供。张家港市得道电子有限公司（.hkjs7.）是江苏苏州,电子、电工产品加工的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在张家港得道电子***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创张家港得道电子更加美好的未来。)