HT-610 BGA返修台
价格:16800.00
机型参数:1、PCB尺寸≤L500×W4202、PCB厚度0.5~3mm3、工作台调节前后&plu***n;250左右&plu***n;2104、温度控制K型热电偶闭环控制5、***方式V型槽夹具6、底部预热红外2400W6、喷嘴加热热风600W+600W7、使用电源单相220V,50/60Hz,2.2KVA8、机器尺寸L500×W480×H5009、机器重量约20kgs特点:1、采用三个***温区控制,温度控制更准确;2、***温区、第二温区加热器采用优良的发热材料,能***调节热风流量和温度,产生高温微风,第三温区采用远红外发热板预热;3、***温区和第二温区以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存10组温度曲线;4、***温区、第二温区同时启动运行温度曲线,第三温度与***温区、第二温区同时启动升(降)温;5、***温区、第二温区带超温保护设计;6、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果;7、***温区加热器可前后、上下调节及360度旋转,方便操作;8、第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节,防止与板底元件碰撞;9、配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换10、PCB卡爪可调式设计,防止与元件碰撞;11、可调式耐高温PCB支架,***机架防烫手保护设计;12、BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能;13、手持式真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用;14、可升级为带软件控制,测试温度曲线。)
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