说明：RW-BXBGA返修站规格及技术参数：1.外形尺寸：主机部分780*500*5802.使用电源：220V/230V50/60Hz3.总功率：3810W，上部热风加热功率：800W，下部远红外加热功率：3000W，其他：10W，待机状态10W。4.温控形式：高精度闭环控制5.PCB***方式：V字形卡槽***，基本型号***大适应PCB尺寸450*400mm6.机器重量：52KgRW-BXBGA返修站机器特点：1.上部无温差热风设计，属国内同行首创，可同进口机器媲美。2.采用进口原材料（温控仪表，PLC，加热材料）***控制BGA的拆焊过程。3.上下温区***加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能存储10组温度设定。4.上部加热与底部加热同时走温度曲线方式，大功率横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中不会变形。5.PCB***采用灵活方便的V字形***夹具，对PCB起到保护作用。6.拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路自动断电，***保护人身.机器安全。7.对于大热容量PCB及其它高温要求.无铅焊接都可轻松处理。8.BGA,CSP,QFP,QFN等封装都可轻松焊接。)