HT-R580B BGA返修台
HT-580B机型参数规格:1.总功率:3800W2.上部加热功率:800W3.底部加热功率:3000W4.使用电源:单相220VAC5.外形尺寸:800×500×580mm6.温度控制:高精度K型热电偶7.定位方式:V字型卡槽PCB***,***大适应PCB尺寸450×400mm8.机器重量:约45kg特点:1.采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)***控制BGA的拆焊过程。2.上下温区***加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定。3.选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测。4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形。5.该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。6.拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有超温保护功能。7.PCB***采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式***夹具,对PCB起到保护作用。8.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理.9.拥有计时功能,能够准确的计算BGA的拆焊时间.)
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