规格及技术参数：1．总功率：3200W2．上部加热功率：800W3．底部加热功率：2400W4．使用电源：单相220VAC50/60Hz3KVA5．外形尺寸：机体部分500×400×580mm6．温度控制：高精度K型热电偶7．定位方式：V字型卡槽PCB***，***大适应PCB尺寸400×380mm8．机器重量：约32kg特点：1.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）***控制BGA的拆焊过程。2.上下温区***加热，可设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。3.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。4.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。5.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。6.拆焊和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。7.PCB***采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式***夹具，对PCB起到保护作用。8.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。)