YAG激光硅片划片机设备性能:激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下***运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双***负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。应用领域：YAG激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。主要技术参数规格型号MHHY50激光波长1.064μm划片精度≤&plu***n;10μm***大划片厚度1.2mm划片线宽≤50μm激光重复频率200Hz~50kHz***大划片速度120mm/s激光***大功率≥50W≥100W工作台幅面350×350mm使用电源380V（220V）/50Hz/5kVA冷却方式***式恒温循环水冷工作台双***真空吸附，T型台双工位交替工作控制方式数字式/普通式)