半导体端泵浦激光打标机
从激光晶体端面泵入808nm泵浦光、光光转换效率达50%;光斑是侧面泵浦的四分之一、打标线条细、精度高、光束质量好、稳定性高;结构紧凑、可与自动化生产线配合、可以24小时连续工作;气密性好、抗结露、体积小应用领域:应用材质:普通金属(铁、铜、铝、镁、锌等)、稀有金属(金、银、钛、铂等);表面特殊处理(电镀、磷化、铝阳极化)、金属氧化物、ABS材料;环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)、表面覆盖漆、墨材料(如透光按键、塑料等)应用行业:电子元器件、集成电路(IC)、手机按键、首饰、礼品、汽车配件;***食品包装、***器械、眼镜钟表、仪器密封件、仪表电表外壳;橡胶及PVC管材、五金(园艺)工具、铝型材)
北京中科华通激光技术中心(南京办)
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