用途：1、适合多种元件的拆焊如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等（特别适用于手机排线及排线座的拆焊）。2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。特点：1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，功率大，升温迅速，温度***稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适应多种用途。3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式：手柄放归手,柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。5、采用合金外壳、机身小巧、耐用、美观，占用工作台面小。6、采用无刷风机寿命极长，噪音***，采用高品质进口发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。7、全自动超温、短路、过载保护。8、机器各部件设有自检功能。技术参数：型号858功率消耗700W气泵气流类型无刷风机柔和风气流量120升/分钟（***大）温度调节范围100．C-450。C显示形式无手柄组件长度120CM机身尺寸13.8cm(高)*10cm(宽)*15cm(长)机身重量1.55噪音小于45dB)