邦定机系列-扩晶机
◆产品特点:扩片机是将排列紧密的LED晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变行。恒温设计,操作简单。◆主要参数电源功率:交流220V,50Hz,250W扩片直径:4英寸和6英寸两种外形尺寸:230mmX330mmX820mm气缸行程:150mm温度控制:300℃)
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