可以全自動複******高品質的MBB保存狀況只要***拆封的IC/PCB或其他對濕***敏感的物料放入FastSuperDryer就可以了，完全免除033中所規範的MBB非常麻煩的管理使用問題!!●Re-workPCB在拆/裝IC時，逾floorlife的IC在mount前，均需經過長時間的高溫/Baking除濕，只要***這些物料長期放入FastSuperDryer依***程作***正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節省成本，FastSuperDryer的常溫除濕乾燥特點，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。●光***半導體及各種精密***子***造***中的Wafer、IC、LED、LCD(LiquidCrystalGlassBoard)、PDP、CeramicBoard/Condenser/powder、Fiberoptics(MicrolensforWDM)、CCD(Solid-state。imagesensor)QuartzCrystal/electrodeadhesives、Epoxy、Leadframe/Bonding及各種***子零件/半成品、化***品、***品、特殊物料…，必需用FastSuperDryer解決微量濕***在物料的吸附衍生出各種精密後***程中***法控管的品質不良率問題。●精密新材料/產品/元件微(奈米)***程******涉及的接點(合)/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構裝/塗裝/薄膜/界面/磊晶…，必需用FastSuperDryer解決因微量吸濕而衍生的品質不良率及新產品******失敗問題。●R&D/Lab中各種特殊配方物料、粉末材料、***劑、化***品、試樣的防潮、防氧化、防質***保存，可以用FastSuperDryer取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換乾燥劑的Dessicator。●相對於傳統的加***/冷凍/真空乾燥，FastSuperDryer的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味、原成份，如：乾燥花、壓花、高級中***食材、標本、種子、***品、化***品、粉末材料……。如與冷凍庫結合，還有低溫超低濕效果。●解決低溫儲存˙高溫烘烤，回溫時因溫度差產生的微量水***凝結問題如：需要低溫儲存的錫膏、膠材、銅箔基板(CCL)、***品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時會凝結微量水***，在後***程/研***/精密量測中***產生***法管理的品質問題。●具******快<30min回降超低濕能力，免用N2/DryAirPurge，省掉***體損耗/流量控制成本，防止***體流量/純度/溢出引***的超低濕品質不穩定及作***環境安全問題。尺寸：W40CM*H69*D41CM)