高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，BGA检测，x-ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析，已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业，提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用，指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。x-ray是什么意思？这个只要是懂行的人都基本上可以了解。RAY在英文中是射线、光线、辐射等的意思。所以x-ray也就是X射线。工业测量领域中的X射线，也有叫***机，X射线检测仪，X射线测量仪等。在百度度科中的解释是这样的：X射线是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线之间的电磁波。检测设备主要参数：***1小分辨率：950纳米(0.95微米)影像接1收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度图像采集:1.3M万数字CCD；***1大检测区域面积:18”x16”(458mm*407mm)***1大样品尺寸:20”x17.5”(508mm*444mm、510mm*510mm)系统***1大放大倍数:至6000X；显示器:20.1(DVIinterface)数字彩色平板LCD，(1600x1200PIXELS)安全性:在机器表面任何地方******率lt;1mSv/hr等等奥克思光电-苏州BGA检测由苏州奥克思光电科技有限公司提供。苏州奥克思光电科技有限公司（）是江苏苏州,环保监测设备的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在奥克思光电***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创奥克思光电更加美好的未来。)