LED芯片的组成与分类LED芯片是由P层半导体元素，N层半导体元素，靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂。首先，我们来LED芯片的发光原理：在芯片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于空穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。其次，我们进一步了解LED芯片的分类。东莞明眸推出了多款T5一体化,T8一体化的灯管外壳，可参照下面图纸。LED芯片按极性分类可分为：N/P，P/N。按发光部位分为表面发光型和五面发光型。如果按组成分可分为：二元、三元、四元LED芯片。所谓的二元、三元、四元LED芯片，是指该芯片中所含有效元素的数目,分类如下:A.二元芯片(磷、鎵)B.三元芯片（磷、鎵、***）C.四元芯片(磷、铝、鎵、銦)三元LED芯片和四元LED芯片的区分，主要在于它们的发光区的半导体材料不同。如三元LED芯片有GaALAs，GaAsP等。PC灯罩的生产流程，首先设计塑胶模具，然后购买光扩散PC原材料，注塑前要多材料进行烘干，对机筒、螺杆及其附件的清洁，注塑成型后需要检查质量，后期量产则需要经过修整，表面处理，检查，包装。四元芯片是指InGaALP。虽然三元与四元的材质不同，四元亮度较高，但四元LED在IR等电性不良这方面比三元多，要防静电，较难作业。LED应用注意事项LED是21世纪的新光源，LED符合现代人的生活理念：绿色、健康、环保、节能、寿命长。尽管LED相比白炽灯有着更强的适应性和使用寿命，但是在实际应用和使用时应当注意下面的要求，确保LED能稳定、长久的正常工作。一、电压电流1.不推荐并联使用LED，除非做好均流电路。2.在安装超高亮白光LED时，要有防静电设施4.普通LED的峰值电流为50~100mA，反向电压在6V左右。二、焊接条件1.烙铁焊接:手工焊接用烙铁焊接时，要求使用少于25W的烙铁,而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，焊接时间不要超过3秒。2.浸焊:浸焊要求***温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。三、安装方法1.注意外线的排列，防止装错极性。2.不要与发热元件靠得太近。3.不要在引脚发生弯曲变形的情况下安装LED。4.安装LED时，推荐用导套***。5.在焊接温度回到正常以前，不要让LED受到震动或外力。四、元件清洗在焊接后应当进行以下程式进行清洗。五、温度特性根据LED的温度特性，温度上升5℃，光通量下降3%，无论冬季度还是夏季度使用时要注意LED工作温度和储存温度。pc灯罩不碎球，不易碎球，亚克力灯罩，灯罩庭院灯灯罩，路灯灯罩，壁灯灯罩，围墙灯灯罩生产PMMA、PC路灯、庭院灯系列不易碎球、不碎球、吸塑灯罩，产品透光度强，颜色多样，抗台风，冰雪之冲击，轻便耐用，耐温，破损***，是取代玻璃灯罩之首眩另生产户外灯具，防水橡胶圈，硅胶制品系列。使用寿命在3万-5万小时，供电电压为为AC85V-260V(交流)。外形尺寸:ф50--ф600（mm）材质:PMMA，PC型式:卡口圆球灯罩，罗口圆球灯罩,异性罩，仿真罩。)