焊点保护胶焊点保护UV胶水，单组份紫外光硬化树脂，具有高粘度、高韧性、良好延展性等优势，在紫外光的照射下，能迅速硬化并产生强韧的接着特性，固化后胶层坚韧、强度高、耐冲击、抗震动、耐老化、耐候性能优异。照射uv光时发生的阳离子在停止照射uv光后的2-3天内会持续反响，提高固化物的各项性质。可以保护电路板上焊点防止短路，增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良。典型应用：用于电子元器件、电感、电容器、电路板、排线、数据线、连接器等产品的粘接、密封、绝缘、固定以及焊点的固锡保护等。保形涂层保形涂层UV胶，双重固化方式，边缘透明区域UV固化，阴影区域热固化。或者采用其他干燥设备进行处理，这样才能保证UV胶的粘接质量及效果。保护电子元器件免受暴露的环境影响。免受其暴露的环境因素的影响。这些因素的实例包括水分，灰尘，盐，***，温度变化和机械磨损。特点在于：在紫外光（UV）或可见光下照射几秒，快速固化，表面不发粘，不含有挥发性的有机化合物，无需溶剂处理，点胶或喷雾都非常容易，电气绝缘体，可用于印刷电路板的整个表面或特定领域的涂层，以免除环境对其造成的影响.一般来讲，基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中，用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、***盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆，然而具有耐高温、不燃烧的特点，某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度，这是任何有机基料的胶粘剂所无法比拟的。)