硅片切片后清洗机(全自动硅片清洗机)
1)适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗,多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。2)工艺流程:DI水超声+氮气鼓泡→喷淋→碱超声→喷淋→溢流3)设备采用联动机械手按节拍同时移动篮具,其工艺时间可以自行调节4)标准工艺下产量:硅片1000片/小时。)
华林伟业(北京)太阳能光伏事业部
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