Spansion力推45纳米闪存随着电子设备互联互通市场需求的增加，各种带有精美图形和引人入胜的用户界面的应用日趋丰富，嵌入式应用中的闪存需求持续提升。近期，Spansion与300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion32nmNOR闪存。XMC根据Spansion现有300mm工艺***生产65nm和45nm的闪存，将进一步扩大合作范围。Spansion32nm技术与XMC的制造优势相结合，将会创造更多创新与高品质的产品，推动嵌入式客户实现产品差异化竞争。Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圆服务与Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略的核心。Spansion灵活采用内部的闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了灵活***的生产网络。本公司的前身是上海明达电器技术研究所。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，是***认定的集成电路设计企业。在公司发展历程中积累了丰富的产品设计经验，并形成了完善的生产协作体系，也打下了良好的生产管理基础。中国成“智造”基地IC产业变革应对将中国从“生产基地”变成“研发基地”展望2013年，丸山英毅告诉《中国电子报》记者：“智能手机、平板电脑的需求都在增长，村田也期待这一需求能够带动整个市场的增长。为了抓住商机，正努力加强新产品的开发，低功耗物联网LDO，同时扎根于中国当地营销，提供技术支持。”在供电输出条件下保持***率转换，有效降低了功耗损失，同时提升了散热性能，保证其转换效率。他表示，整个产品阵容扩充后，可覆盖200W～300W的范围。同时，在价格和性能上，也力争做到业界前列。ChiP封装技术是在高接线密度基板(HDIC)的上方及下方采用热传导性***的磁性元件进行铸模。新基准ChiP封装的优点表现在密度上，转换效率达98%。另一个优点是在散热上。此封装技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，这可能是未来功率转换的发展趋势。VICOR以前产品的市场***主要锁定在市场，不过市场较小，未能充分地展现企业实力和产品优势。VICOR调整市场***，“在坚守市场的同时延伸到中端市场，因为中端市场份额巨大，对于VICOR来说，不想错过这块蛋糕。”黄若炜表示。当前，VICOR产品的覆盖领域已包括通信、计算机系统、工业、/航空。通信领域涵盖400VDC配电、数据通信、网通和电信基础设施;计算机系统主要有数据中心、高性能计算机、网络服务器;工业领域包括自动测试设备、照明、生产流程控制、交通运输;汽车领域主要覆盖电动汽车和混能汽车。低功耗物联网LDO-上海明达微电子(推荐商家)由上海明达微电子有限公司提供。上海明达微电子有限公司（-ic.）是从事“集成电路，电子产品领域内的技术开发、技术转让”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：许飞。)