高性能PC材料不发白UV400全反射PC物性表高性能PC材料不发白UV400全反射PC基本信息特性Low(toNone)IonContent抗静电性用途包装外观清晰/透明加工方法***成型高性能PC材料不发白UV400全反射PC物理性能额定值单位制高性能PC材料不发白UV400全反射PC测试方法比重1.16g/cm³ASTMD792收缩率内部方法流动0.60%内部方法横向流动0.60%内部方法吸水率(平衡,23°C,50%RH)0.70%ISO62高性能PC材料不发白UV400全反射PC机械性能额定值单位制高性能PC材料不发白UV400全反射PC测试方法拉伸模量--11170MPaASTMD638--1190MPaISO527-2/1抗张强度屈服235.0MPaASTMD638屈服34.0MPaISO527-2/5伸长率断裂3200%内部方法断裂140%ISO527-2/5弯曲模量50.0mm跨距41170MPaASTMD790--51150MPaISO178弯曲强度6(断裂,50.0mm跨距)52.0MPaASTMD790高性能PC材料不发白UV400全反射PC冲击性能额定值单位制高性能PC材料不发白UV400全反射PC测试方法简支梁缺口冲击强度(23°C)69kJ/m²ISO179/2C悬壁梁缺口冲击强度(23°C)580J/mASTMD256高性能PC材料不发白UV400全反射PC热性能额定值单位制高性能PC材料不发白UV400全反射PC测试方法载荷下热变形温度ASTMD6480.45MPa,未退火,6.40mm84.0°CASTMD6481.8MPa,未退火,6.40mm75.0°CASTMD648线形热膨胀系数ISO11359-2流动:23到60°C1.2E-4cm/cm/°CISO11359-2横向:23到60°C1.4E-4cm/cm/°CISO11359-2高性能PC材料不发白UV400全反射PC电气性能额定值单位制高性能PC材料不发白UV400全反射PC测试方法表面电阻率9.0E+9到4.0E+11ohmsASTMD257体积电阻率8.0E+9到3.0E+11ohms·cmASTMD257StaticDecay72.0secFTMS101B高性能PC材料不发白UV400全反射PC光学性能额定值单位制高性能PC材料不发白UV400全反射PC测试方法透射率(2540µm)77.0%ASTMD1003雾度(2540µm)25%ASTMD1003高性能PC材料不发白UV400全反射PC***额定值单位制高性能PC材料不发白UV400全反射PC干燥温度90.0到95.0°C干燥时间6.0到8.0hr料筒后部温度220到230°C料筒中部温度225到240°C料筒前部温度230到250°C射嘴温度230到250°C加工（熔体）温度230到250°C模具温度40.0到50.0°C备注1.50mm/min2.类型1,5.0mm/min3.类型1,10mm/min4.1.3mm/min5.2.0mm/min6.1.3mm/min7.5000Vto<50V)