高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂物性表高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂基本信息黄卡编号E45329-101343842填料/增强材料碳纤维增强材料添加剂PTFE润滑剂特性导电润滑RoHS合规性RoHS合规加工方法***成型高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂物理性能额定值单位制高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法密度1.23g/cm³ISO1183收缩率-流动0.090%内部方法高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂机械性能额定值单位制高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法拉伸模量10600MPaISO527-2/1拉伸应力(断裂)83.0MPaISO527-2/5拉伸应变(断裂)1.4%ISO527-2/5弯曲模量18100MPaISO178弯曲应力120MPaISO178高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂冲击性能额定值单位制高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法悬壁梁缺口冲击强度2(23°C)5.0kJ/m²ISO180/1A无缺口伊佐德冲击强度3(23°C)15kJ/m²ISO180/1U高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂热性能额定值单位制高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法热变形温度40.45MPa,未退火,64.0mm跨距127°CISO75-2/Bf1.8MPa,未退火,64.0mm跨距121°CISO75-2/Af线形热膨胀系数ISO11359-2流动:23到60°C1.8E-5cm/cm/°CISO11359-2横向:23到60°C6.6E-5cm/cm/°CISO11359-2高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂电气性能额定值单位制高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂测试方法表面电阻率1.0E+2到1.0E+4ohmsASTMD257高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂***额定值单位制高透光率光扩散PC低内应力PC不自裂干燥温度121°C干燥时间4.0hr料筒后部温度277到288°C料筒中部温度288到299°C料筒前部温度299到310°C加工（熔体）温度299到304°C模具温度82.2到110°C背压0.172到0.344MPa螺杆转速30到60rpm备注1.2.0mm/min2.80*10*43.80*10*44.80*10*4mm)