陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管，早期时劈刀的主要材质是碳化钨、碳化钛和氧化铝陶瓷等，但碳化钨的机加工困难，不易获得致密无孔隙的加工面，且热导率高，键合时的热量易被劈刀带走；碳化钛比碳化钨更柔韧，但在超声波时刀头的振动振幅比碳化钨劈刀大；而高纯氧化铝，由于具有很强的耐磨损性能和化学稳定性，而且导热率低，因此不需要加热劈刀本身，在自动键合设备上使用时焊接次数可达到100万次。目前，对于替代较细和超细的金线的铜线，还需要解决配套的一些问题，如键合劈刀的设计及其材料的改进。由于铜的硬度是金的2倍，要求陶瓷劈刀需要具有更高的耐磨损性能及可靠性，可行的一些措施有：在氧化铝材料中加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）；另外，在经过锆增韧的材料中增加铬（Cr）也可提高硬度，形成全新材料发展方向（ZTA-Cr），其烧结后形成的红色材料颜色也使得劈刀材料在肉眼上可加于区分。此外，还需要提高劈刀头部维持表面粗糙度的能力，因为采用好的表面粗糙度制造方法能够保证劈刀在键合焊接的时候不容易磨损劈刀表面的粗糙度，保证劈刀的键合抓线力。同时，还需尽可能在保证表面粗糙度的前提下（Ra≤1，Rz≤1.5），尽可能增加表面突出的波峰的数量，从而增加劈刀和硬键合线的接触面积，从而增加劈刀的使用寿命。电子陶瓷或称电子工业用陶瓷，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶瓷所提出的一系列特殊技术要求而形成的，其中的是须具有高的机械强度，耐高温高湿，抗辐射，介质常数在很宽的范围内变化，介质损耗角正切值小，电容量温度系数可以调整（或电容量变化率可调整）．抗电强度和绝缘电阻值高，以及老化性能优异等。)