LED灯珠采用的芯片：芯片有国产和台湾芯片以及进口芯片。芯片不同，价格差异很大。目前贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。LED封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。灯珠焊线时，线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏，虚焊，焊线拉力设置不当，这些都会出现灯珠漏电的现象，这个问题也是比较常见，只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。底胶过高过厚导致漏电，这个就不多讲，常识性问题。工艺不当，造成芯片开裂等，比如，灯珠在焊线时，由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大，导致芯片发生损伤，使芯片开裂等。LED灯珠和LED芯片的结构组成1）、晶片的作用：晶片是LEDLamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。2）、晶片的组成：晶片是采用磷化（GaP）、铝（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。3）、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、***（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。***常见的是由蓝光***荧光粉和蓝光红色荧光粉混合而成。)