FPC补强/IC芯片封装UV胶FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快，附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。典型应用：用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。工业UV胶如何选择1、粘接强度没有哪一种胶水是万1能胶,所以不同的粘接材料,1好选用不同的专用uv胶水。如果粘接材料本身的结构强度低,那么就没有必要选用高强度的uv胶水,否则,将增加制造成本。同时不能只看初始粘接强度高，更应考虑耐久性好和稳定性好。2、固化速度工业UV胶固化速度快生产效率高。但是也不要盲目追求这一点，在uv胶水一定的情况下，固化速度的快慢直接影响到粘接质量，所以用户应考虑在满足生产基本要求的情况下，一般不要选择超快速固化的uv胶水配方和生产工艺，以免对产品稳定性造成不良影响。UV可剥蓝胶特点在导电玻璃、线路粘合上，一般对UV可剥蓝胶的要求为耐一定的高温，剥离后接线柱上无残胶，影响导电性能。在丝网印刷或手机外壳临时保护上，对UV可剥蓝胶的要求大多为可以一次性撕除，不能中途断胶，对胶体本身的断裂拉伸强度要求较高。同时有一定的耐CNC切割，不能腐蚀本体材料。而从涂层来看，大多无耐高温要求，更多的是对胶体强度的要求。在接线板的保护上，由于是填充的保护作用，胶层较厚，因此要考虑到颜色对固化深度的影响。)