应用行业一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶运用行业:光学，光电行业生化行业光伏太阳能行业***D/***T表面贴装半导体制造行业医1药行业LCD/LED实验室电子元器件行业半导体封装PCB电子零件固定及保护LCD玻璃机板封装粘接移动电话机板涂布或按键点胶扬声器点胶电池盒点胶封合汽械车零件涂布五金零件涂布接著定量气体、液体填充涂布芯片邦定。它设计用来对小到微升、大到连续带状的低/高粘度的胶体进行点胶。点胶阀的流动特征：侵蚀性流体流体的硬度也是需要考虑的因素，举个例子，腐蚀性流体可能包含酸，碱、甲1醇及溶剂，这些物质都会对湿腔、活塞及O型圈产生反应，因此隔膜阀或者针阀必须要能够承受腐蚀性物质，活塞及O型圈则应当用抗酸的超高分子量材料制造，超高分子量材料也可以承受酒精和甲1醇。依据具体腐蚀性强度，聚醚醚酮材料也同样适用。解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。点胶工艺常见问题与解决办法1.胶嘴堵塞；现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。产生原因：针l孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。解决办法：换洁净的针头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。2.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。)