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13自封袋生产中水性胶钻剂也存在一些其他比较明显的不足之处,如水的挥发较慢,烘于需要提高烘道温度加长烘道.耗能较大:初黏性较溶剂型差;价格相对较高。靠相互的反应形成大分子而达到交联固化双组分无溶剂聚氨酯胶黏剂化学结构式如下。无溶剂复合的发展沿革,无溶剂复合是复合薄膜生产中的一个历史悠久而颇具活力的上艺联邦德国公司继20世纪60年代初干法复合工艺产业化之后,即开始了无溶剂复合的研究,并于1974年推出了无溶剂复合技术,由于这种工艺和其他复合工艺特别是干法复合工艺相比,同时具有明显的经济性、安全性以及环保适应性等众多的优点,囚此在其问世之后,在欧洲各国得到了迅速的推广应用.同时也得到了美国等工业发达***的青睐.无溶剂复合在长期的实践过程中表现出了强大的生命力。20自封袋生产中无溶剂复合使用的胶黏剂是百x分之百的胶,不含任何溶剂,因而在生产过程中,除停机时需要用少量溶剂对涂胶部分进行清洗之外.没有溶剂排放.生产中没有,废物质产生,不会由于大量溶剂的排放影响生产工人的身体健康.也不会对周边环境产生污染.有利于清洁化生产。有助于产品质量的提高,复合薄膜不会因残存溶剂血污染所包装的内容物.产品的卫生可靠性好。单、双组分无溶剂聚氨酯复膜胶优缺点的比较,可以看出,双组分无溶剂胶黏剂比单组分无溶剂胶黏剂有更多的优点,同时可以制成普通型和耐高温蒸煮型,双组分胶黏剂是今后无溶剂胶黏剂的发展方向。复合时,基材不会因溶剂及烘道加热而引起薄膜变形,对确保复合薄膜平整性有利。复合薄膜采用里印时,采用无溶剂复合.印刷而的油墨不会因黏合剂中的溶剂影响而导致质量下降。安全、卫生性好,无溶剂复合生产中不使用可燃、***性***.故安全性好。29自封袋生产中无溶剂聚氨酯胶黏剂的结构特点是。分子间吸引力大可形成氢键.在常温下黏度很高.当温度升高.氢键断裂,黏度下降。36自封袋生产中无溶剂黏合剂系列主要用于纸张/薄膜、纸张/铝箔的复合,涂布温度一般在70到100摄氏度之间,涂布量为2。因此提高温度使黏度下降.涂布变得容易;但温度过高单组分胶高于100摄氏度,双组分胶高于80摄氏度,胶黏剂的内部反应速率加快.发生凝胶化,造成涂布困难和涂布不均匀。因此要确定涂布的***住温度.并保持***x小的温度差。一般单组分胶瓤剂的涂布温度控制在70到100摄氏度,黏度控制在600到3000mPa。;双组分胶黏剂涂布温度控制在常温到80摄氏度因品种不同而异,黏度控制在500到1500mPa.单组分无容剂聚氨酯复膜胶,单组分无溶剂黏合剂依靠湿固化.聚氨酯复膜胶黏度变化快、固化速度慢.易产生CO气泡。)