在印制电路工业的传统知识里﹐特别是印制电路原料的供货商们皆认同﹐并得经验证实﹐氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低﹐反应速度就越快。事实上﹐许多的氨性蚀刻液产品都含有价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂）﹐其作用是降低一价铜离子（产品具有高反应能力的技术秘诀）﹐可见一价铜离子的影响是不小的。阴面蚀刻标牌怎么手工上漆而市场上的感光抗蚀刻油墨，由于脱墨所需的火碱浓度和温度都很高，即使先期把油漆搞上去了，在脱墨的环节中油漆往往也会跟着油墨一起脱下来，造成前功尽弃。将一价铜由5000ppm降至50ppm,蚀刻速率即提高一倍以上。由于在蚀刻反应的过程中会生成大量的一价铜离子,而一价铜离子又总是与氨的络合基紧紧的结合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困难的。蚀刻设备的维护维护蚀刻设备的***关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物,使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用,冲击板面。因基板的边缘位置比中心部位蚀刻得更快,故很难做到同时使全部蚀刻都干净。而喷嘴不清洁﹐则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。明显地﹐设备的维护就是更换破损件和磨损件﹐因喷嘴同样存在着磨损的问题,所以更换时应包括喷嘴。此外﹐更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣﹐因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。氯化铵含量的影响通过蚀刻再生的化学反应可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1的再生需要有过量的NH3和NH4CL存在。如果溶液中缺乏NH4CL,而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1得不到再生﹐蚀刻速率就会降低﹐以至失去蚀刻能力。所以﹐氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。氨在溶液中的变化量也是需要加以控制的,有一些用户采用将纯氨通入蚀刻储液槽的做法,但这样做必须加一套PH计控制系统,当自动监测的PH结果低于默认值时﹐便会自动进行溶液添加。随着蚀刻的进行﹐要不断补加氯化铵。但是﹐溶液中CL含量过高会引起抗蚀层被浸蚀。一般蚀刻液中NH4CL含量应在150g/L左右。)