了解一下高速点胶机常见的问题以及解决方法。1拐角堆胶加减速段/转角处，机构的移动势必需要降速来完成拐角过弯的动作，当高速的直线运动于转角进行降速时，速度的快慢会与影响胶的间距，会有溢胶的问题产生。而常规的解决方案是采用增加空跑轨迹避开加减速段喷射点胶，以点一个等间距矩形轨迹为例，一般采用井字形点胶方法来解决拐角堆胶问题。但此方法虽然可解决问题，但以牺牲部分效率为代价。精密点胶机在行业点胶中应用的比较广泛，尤其是它高精密的点胶特性适用于很多要求比较高的电子通讯行业和汽车制造等行业，点胶的行程范围小、出胶量小需要高精密的控制。精密点胶机在底部填充工艺上应用也比较常见，那么产品底部填充对精密点胶机性能有什么要求呢？底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。涂覆点胶机涂胶时要注意什么在涂覆过程中，如果希望获得较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第—层完全晾干后才允许涂上第二层。在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的，建议使用可撕性阻焊胶遮盖。所有涂覆机作业应不低于16℃及相对湿度高于75％的条件下进行，PCB作为复合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保护作用，在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘,水份（潮气）和油污除净，如有水份，需要在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。)