昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素，特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严，触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。一、助焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，关于免清洗工艺特别要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法，焊剂是密闭在容器内的，不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因而焊剂成分能保持不变。要害要求喷头可以操控喷雾量，应常常整理喷头，喷发孔不能堵塞。PCB板的特性与回流曲线的关系回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策吊桥(曼哈顿)吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，***D本身形状，润湿性有关。防止对策:1.***D的保管要符合要求2.基板焊区长度的尺寸要适当制定。3.减少焊料熔融时对***D端部产生的表面张力。4.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5.采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。)