普通镀镍(暗镀)普通电镀又称暗镍工艺﹐根据镀液的性能和用途﹐普通镀镍可以分为低浓度的预液﹐普通镀液﹐瓦特液和滚镀液等。预镀液﹕经预镀可保证层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。普通液﹕该镀液的导电性好﹐可在较低温度下电镀﹐节省能源﹐使用比较方便。瓦特液﹕满足小零件的电镀﹐但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。化学镀镍是一个复杂的过程，需要精准与正确性的操作。产品准备：产品应经过化学预处理，并在化学镀镍前彻底清洗以除去表面污染物。可能需要额外的机械精加工工艺，例如喷丸硬化或喷砂处理，以改善难处理的基材上的表面状况。水纯度：用于配制化学镀镍镀液的水中任何杂质都可能导致不合格的镀层结果。水应不含金属离子，钙镁离子，颗粒物或其他***。电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。电镀要求被镀对象导电，形状要规则，无法对形状复杂的工件实施各方面电镀。电镀要外加直流电源，也因此施镀过程比化学镀块。电镀镍层在空气中稳定性很高，有很强的钝化能力，能抗酸碱腐蚀。电镀镍成本比化学镀高，没有化学镀环保。)