SiC陶瓷的生产工艺液相合成法液相法主要有溶胶一凝胶法和聚合物分解法。Ewell年等首i次提出溶胶一凝胶法法,而真正用于陶瓷制备则始于1952年左右。该法以液体化学***配制成的醇盐前驱体,将它在低温下溶于溶剂形成均匀的溶液,加入适当凝固剂使醇盐发生水解、聚合反应后生成均匀而稳定的溶胶体系,再经过长时间放置或干燥处理,浓缩成Si和C在分子水平上的混合物或聚合物,继续加热形成混合均匀且粒径细小的Si和C的两相混合物,在1460一1600℃左右发生碳还原反应制得SiC细粉。控制溶胶一凝胶化的主要参数有溶液的pH值、溶液浓度、反应温度和时间等。该法在工艺操作过程中易于实现各种微量成份的添加,混合均匀性好；但工艺产物中常残留羟基、有机i溶剂对人的身体***,原料成本高且处理过程中收缩量大是其不足。有机聚合物的高温分解是制备碳化硅的有效技术：一类是加热凝胶聚硅氧烷发生分解反应放出小单体,形成SiO2和C,再由碳还原反应制得SiC粉。另一类是加热聚硅i烷或聚碳硅i烷放出小单体后生成骨架,形成SiC粉末。当前运用溶胶一凝胶技术把SiO2制成以SiO2为基的氢氧衍生物的溶胶/凝胶材料,保证了烧结添加剂与增韧添加剂均匀分布在凝胶之中,为形成高性能的碳化硅陶瓷粉末提供了条件。陶瓷半导体医i疗设备用绝缘性非磁性可加工陶瓷精细陶瓷（或***陶瓷）：主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料。采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经超高温高压烧结后制成。陶瓷产品：具有优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等高精尖领域。产品信息：型号：TC0006电绝缘体——绝缘体，基地，电焊钳热绝缘体——绝缘隔片，传感器绝缘体耐热——退火家具，铜焊真空部件——绝缘体超级可加工陶瓷型号：K70高强度部件——绝缘螺钉精密部件——精孔部件低T.E部件——检查设备夹具型号：K22高强度，适用于精密加工型号：K23OPT.低反射——镜架CTE部件，类似硅——检测设备夹具高密度高硬度冷热对流管制程专用陶瓷散热模组中心棒散热模组中心棒陶瓷优点：高强度、高密度、高硬度，耐高温耐腐蚀；产品耐高温，不易变形，可以提高使用寿命与良品率；产品表面不会发生脱落及吸铜现象，耐磨损；表面光洁度高，烧结后拔出容易，易操作；应用领域：散热模组中冷热对流管制程所需的中心棒散热模组(ThermalModule)顾名思义为运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元，现习已专指笔记型电脑的散热装置，而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置(Cooler)。)