同样地﹐如果蚀刻液出现化学不平衡﹐结渣的情况就会愈加严重。此方法所使用的溶液为二价铜,不是氨-铜蚀刻,它将有可能被用在印制电路工业中。蚀刻液突然出现大量结渣时﹐通常是一个信号﹐表示溶液的平衡出现了问题,这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。另外,残膜也会产生结渣物。***量的残膜溶于蚀刻液中﹐形成铜盐沈淀。这表示前道去膜工序做得不彻底,去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。蚀刻过程中应注意的问题1.减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数侧蚀会产生突沿。结合得不好，可能使保护层在蚀刻过程中脱落，***终会导致文字、图案等出现变形甚至模糊。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度﹐严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂,突沿过度时都会造成导线短路。条宽损失(Etchbias)过蚀刻(Overetch)–在平均膜厚完全蚀刻掉以后的额外蚀刻。金属蚀刻工艺流程1、金属的种类不同，其蚀刻工艺的流程也不同，但大致的工序如下：焊边：需要电烙铁、焊剂、焊料等。补偿蚀刻速率和膜厚的不均匀性。残留物(Residues)–在蚀刻和平版印刷过程中无意留下的物质。微掩膜（Micro-masking）--由于微粒，薄膜掺杂以及残留物产生的无意留下的掩膜。糊胶（Resistreticulation）--温度超过150摄氏度时光刻胶产生的燃烧和折皱。纵横比（Aspectratio）--器件结构横截面深度和宽度的比率。)