氧化锆陶瓷加工氧化锆陶瓷ZrO2氧化锆为主要成分，有其他材料无法达到的强度和***韧性。适用于高腐蚀，高强度的环境。主要用途：半导体搬送用轨道；轴承部品；工业用刀具等。精细陶瓷精细陶瓷（或***陶瓷）：主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料。采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经超高温高压烧结后制成。陶瓷产品：具有优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等高精尖领域。应用领域：半导体/液晶显示IT/多媒体电子设备工业制造设备医i疗设备精密仪器陶瓷半导体医i疗设备用绝缘性非磁性可加工陶瓷精细陶瓷（或***陶瓷）：主要为高熔点的氧化物、碳化物、氮化物等烧结材料。其原材料经过一系列人工合成或提炼处理过的化工原料。采用超精微细粉体（亚微米及纳米微粉）经超高温高压烧结后制成。陶瓷产品：具有优异的耐高温、耐磨、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等高精尖领域。产品信息：型号：TC0006电绝缘体——绝缘体，基地，电焊钳热绝缘体——绝缘隔片，传感器绝缘体耐热——退火家具，铜焊真空部件——绝缘体超级可加工陶瓷型号：K70高强度部件——绝缘螺钉精密部件——精孔部件低T.E部件——检查设备夹具型号：K22高强度，适用于精密加工型号：K23OPT.低反射——镜架CTE部件，类似硅——检测设备夹具氮化铝陶瓷加工氮化铝陶瓷ALN氮化铝陶瓷具有很好的热传导性、绝缘性、放热性、耐热冲击性等。可作为防热耐热材料。主要用途：半导体制造装置部品；防热性基材等。ALN的性能特点氮化铝陶瓷有很高的热导率，在陶瓷材料中仅次于SiC和BeO，目前国内平均水平为150W／m·K，国外为180～250／m·K，是氧化铝陶瓷热导率的7～8倍；其机械强度和介电强度都优于氧化铝陶瓷，膨胀系数、介电性能分别与Si和氧化铝陶瓷相近。因而人们希望用高热导率的氮化铝陶瓷替代氧化铍或氧化铝陶瓷用于高密度、高性能电子封装的陶瓷基板材料。)