(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。流焊炉的基本结构典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，***和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使***A加热，以保证***A在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。***A出炉后常温冷却。20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。)