上海斯米克L323银焊丝30%银焊条
价格:1.00
上海斯米克L323银焊丝30%银焊条要化学成分:Ag:2&plu***n;1,P:7&plu***n;0.5,Cu:余量性能:钎焊温度732-816℃,钎焊工艺性能好,银含量低,价格低廉应用:适用于空调机,冷冻机,电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接BCu89PAg(TS-10P)主要化学成分:Ag:10&plu***n;1,PCd,Ni:余量,Cu:89性能:钎焊温度690-815℃,钎焊工艺性能良好应用:适用于冷冻机,空调机,电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接,且含银量低,价格低廉BCu80PAg(HL204)(TS-15P)主要化学成分:Ag:15&plu***n;1,P:5&plu***n;0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化学成分Ag:18&plu***n;1,Cu:44&plu***n;1,Sn:20&plu***n;2,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金BCu70PAg主要化学成分:Ag25&plu***n;1P5&plu***n;1Cu余量用途:适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化学成份:Ag:25&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn主要化学成分:Ag:60&plu***n;1,Sn:9.5&plu***n;1,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好BAg35CuZnCd(HL314)主要化学成分:Ag:35&plu***n;1,Cu:27&plu***n;2,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈BAg45CuZnCd主要化学成分:Ag:45&plu***n;1,Cu:15&plu***n;1,Cd:24&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃应用:适用于要求钎焊温度较低的材料BAg50CuZnCd(HL313)主要化学成分:Ag:50&plu***n;1,Cu:15.5&plu***n;1,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢BAg40CuZnCdNi(HL312)主要化学成分:Ag:40&plu***n;1,Cu:16&plu***n;0.5,Cd:25.8&plu***n;0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈钢BAg40CuZnSnNi(HL322)主要化学成分:Ag:40&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Sn:3&plu***n;0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点***低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接BAg50CuZnCdNi(HL315)主要化学成分:Ag:50&plu***n;1,Cu:15&plu***n;0.5,Cd:16&plu***n;1,Ni:3&plu***n;0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好BAg34CuZn主要化学成分:Ag:34&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:2.5&plu***n;0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃应用:BAg56CuZnSn主要化学成分:Ag:56&plu***n;1,Cu:22&plu***n;1,Sn:5&plu***n;0.5,Zn:余量性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm,银焊片厚度不小于0.20mmBAg50CuZnSnNi(HL324)主要化学成分:Ag:50&plu***n;1,Cu:21.5,Sn:1&plu***n;0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高BAg30CuZnSn主要化学成分:Ag:30&plu***n;1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃应用:可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊)
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