铜Cu：余量锡Sn：6.0～7.0铅Pb：≤0.02磷P：0.10～0.25铝Al：≤0.002铁Fe：≤0.05硅Si：≤0.002锑Sb：≤0.002铋Bi：≤0.002注：≤0.1(杂质)QSN6.5-0.1力学性能抗拉强度σb(MPa)：≥470伸长率δ5(%)：≥13注：棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸：直径或对边距离5～12热处理规范热加工温度750～770℃;退火温度600～650℃。高品质铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。有关***机构预测，到2015年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨，中国将成为世界印刷电路板和铜箔基地的***1大制造地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。-磷锡青铜，有高的强度.弹性.耐磨性和抗磁性，在热态和冷态下压力加工性良好，对电火花有较高的抗燃性，可焊接和纤焊，可加工性好，在大气和淡水中耐蚀，改进铸造方法和工艺条件可减轻逆偏析程度；液态合金中，锡易生成硬脆的夹杂物SnO2，熔炼要充分脱氧，防止由于夹杂物引起的合金力学性能的降低；对过热和气体的敏***很小，能很好地焊接和钎焊；冲击时不发生火花，无磁性、耐寒，并有极高的耐磨性。)