为什么使用FPC排线要注意手指印呢？为什么使用FPC排线要注意手指印呢?根据FPC排线快速打样厂家的小编所了解，FPC，FPC排线在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘，特别是做表面处理的FPC排线就会造成氧化，FPC排线板面氧化在悍接元器件的时候，FPC线路板，就容易造成脱落以及报废，因为手指印上都是汗渍，成分是一些无机盐和脂肪等等，容易造成电路板的瘫痪，FPC电路板，那么一个小小的手指印的危害有哪些呢?1、FPC排线阻焊前的手指接触FPC排线板面会导致阻焊下覆盖膜的附着性变差。2、FPC排线沉金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良。3、手指触及FPC排线会在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化，时间稍长后在电镀后呈明显的***，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。4、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有***性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。以上就是关于为什么使用FPC排线要注意手指印呢的全部内容，如果还有什么不懂得地方可以与我们的***沟通，FPC柔性线路板，智天诺FPC排线竭诚为您服务。使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢?在手机PCB设计中，手机折叠处用的FPC排线需要非常好的柔韧性，目前国内手机厂商对此要求是8-10万次，因此，FPC排线是影响折叠手机品质的关键因素，那么使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢?1、FPC排线电镀选择：为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺，不能采用全部铜电镀工艺。2、FPC排线材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的FPC单面基板，RA压延铜，覆盖膜选择0.5mil。3、FPC排线弯折区域设计：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用，弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。4、FPC排线弯折区域线路设计：需弯折部分中不能有通孔;线路的两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线;线路中的连接部分需设计成弧线。5、FPC排线屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低，但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右，因此不能直接设计用银浆层来做地线，铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线，银箔屏蔽层，成本太高。以上就是关于使用手机折叠处的FPC排线要注意哪些事项呢的全部内容，如果还有什么不懂得地方可以与我们的***沟通，我们竭诚为您服务。FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?根据FPC排线厂家的小编所了解，一般推荐使用锡压机压焊，这是因为这样焊接平整，少虚焊、短路等不良，不过成本高，板材设计需考虑元件排版，那么在FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?FPC排线粘贴对位：粘贴对位前应检查FPC排线焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化，注意粘贴后，焊盘须露出1.00mm左右的线脚，方便上锡。外观检测：锡点成内弧形，锡点要圆满、光滑、无孔洞、无松香渍，要有线脚，而且线脚的长度在1mm之间，不过FPC排线外形可见锡的流动性好，锡将整个FPC排线脚包围。??地方可以与我们的***沟通，智天诺FPC排线竭诚为您服务。主要控制时间和位置：1、时间：上锡前，需要将烙铁头发在焊盘上2-3S，使FPC排线和焊盘充分受热，可以有效的防止虚焊。2、位置：烙铁与金手指倾斜方向大概30度。送锡拖焊主要控制四点：1、温度：290-310摄氏度。2、送锡位置：锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好。3、时间：一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4-10S之间。4、力度：烙铁头与部件接触时应略施压力，以对金手指不造成损伤为原则。以上就是关于FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢的全部内容，如果还有什么不懂得地方可以与我们的***沟通，智天诺FPC排线竭诚为您服务。FPC线路板-FPC-智天诺(查看)由深圳市智天诺电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市智天诺电子科技有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为印刷线路板具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司（）还是从事深圳FPC排线厂家，深圳FPC打样，深圳柔性线路板的厂家，欢迎来电咨询。)