材料简介：HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂，相比传统的导热双面胶带，这款材料可采用效率更高的钢网印刷或自动化点涂作业。它适合用于那些无机械扣具或螺丝固定的散热片、或水冷板、VC与壳体的导热粘接，它不含硅，在工作过程中亦不会释放或挥发出硅氧烷成份，因此也适用于那些对硅成份敏感的应用场合。特点/优势：●环氧树脂体系，不含硅●***的导热性能，导热系数*/m-k●***的粘接性能●适用于钢网印刷、自动化点涂等***率应用。典型应用：●网通设备●消费电子终端，如路由器、***散热片导热粘接●光通讯电子/存储模块●水冷板、VC与壳体的导热粘接●-需要高导热高粘接强度的应用场合●动力电池组：-电芯与液体冷却管道导热+粘接-电芯与模组保持架导热+粘接典型参数：项目典型值测试方法颜色黑色-组份单组份-粘度*200000ASTMD2*固化方式高温固化125℃-30min150℃-8min-剪切力MPa>15ASTMD1002导热系数W/mK>*ISO22007Tg点℃80DSC击穿电压KV>10IEC-60455-21998典型应用钢网印刷，自动化点涂储存温度2~8℃/6个月关键词：环氧导热胶粘剂导热粘接剂绝缘导热胶导热粘合胶高导热散热胶)