LED显示板芯片简介认识显示板元件工作原理也是对于组装和维修的基础驱动芯片主要是74HC59574HC245/24474HC1384953.的作用：信号功率放大单元板/模组是由多块串接在一起的，而控制信号是比较弱的，在信号传递过程中需要将它的功率进行放大第1脚DIR,为输入输出端口转换用，DIR=1高电平时信号由A端输入B端输出，DIR=0低电平时信号由B端输入A端输出。第2~9脚A信号输入输出端，A1=B1、、、、、、A8=B8,A1与B1是一组，如果DIR=1G=0则A1输入B1输出，其它类同。如果DIR=0G=0则B1输入A1输出，其它类同。第11~18脚B信号输入输出端，功能与A端一样，不再描述。第19脚G,使能端，若该脚为1A/B端的信号将不导通，只有为0时A/B端才被启用，该脚也就是起到开关的作用。第10脚GND,电源地。第20脚VCC,电源正极。的作用：八位二进制译码器的作用是用来选择显示行，一个74HC138可以选择8行中的一行，所以单元板/模块上有2块74HC138,这样就可以在16行中选择1行显示第8脚GND,电源地。第15脚VCC,电源正极第1~3脚A、B、C,二进制输入脚。第4~6脚片选信号控制，只有在4、5脚为06脚为1时，才会被选通，输出受A、B、C信号控制。其它任何组合方式将不被选通，且Y0~Y7输出全为1.通过控制选通脚来级联，使之扩展到十六位。例：G2A=0,G2B=0,G1=1,A=1,B=0,C=0,则Y0为0Y1~Y7为1,详情见真值表。LED应用常识（一）LED焊接条件烙铁焊接：烙铁（30W）前端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。波峰焊：浸焊高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。（二）引脚成形方法必需离胶体2毫米才能折弯支架。支架成形必须用夹具或由***人员来完成。支架成形必须在焊接前完成。支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。LED(1)随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED的外部光提取效率降低。(2)硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效。一般情况下，光通量随结温的增加而减小的效应是可逆的。也就是就当温度回复到初始温度时，光输出通量会有一个***性的增长。这是因为材料的一些相关参数会随温度发生变化，从而导致LED器件参数的变化，影响LED的光输出。当温度***到初态时，LED器件参数的变化随之消失，LED光输出也会***至初态值。对此，LED的光通量值有“冷流明”和“热流明”之分，分别表示LED结点在室温和某一温度下时LED的光输出。)