背胶在电子工业上的应用背胶在电子工业中的应用广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。有机硅背胶适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用酯背胶主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯背胶从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。背胶在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于要耐250°C的焊接温度，因而限制了背胶用于钢箔与层压印制线路板的粘接。背胶也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，跟用室温固化的背胶。手机玻璃后盖贴背胶工艺手机后盖全自动贴背胶机是我司根据客户要求定制的机，主要针对于5G时代，手机后盖玻璃/陶瓷/复合材料等各种背胶辅料自动贴装，更换产品型号快，精度***率快，占地小，设备操作简单，可建立客户品质追溯系统，提升产品效率和品质。那鑫昊源在背胶生产上有什么优势呢？多样性：针对客户不同产品尺寸，多种型号尺寸机台可供客户选择，满足尺寸300*350mm主板或载具的自动化生产；便捷性：快拆式真空吸嘴及快拆式供料器结构，可根据产品形状及尺寸快速更换吸嘴及物料，大大节省换线时间；操作简便：精简直观的操作软件，可快速设定调整机器操作程序，旧机种切换线时间五分钟内完成，具有单板和拼板贴附及SKIP功能；读码：视觉系统支持一维码、二维码读取，与MES系统对接实现在线式生产。浅谈背胶使用需要注意什么问题1、粘接工艺的程序:表面处理对于不同性质的被粘物和不同的情况，进行表面处理。严格可分为一般方法，化学方法和物理方法。在装饰行业中，主要针对被粘物件进行简单处理。如：尘埃、油污、糙面、水分等方面进行处理，确保被粘面清净、干燥、无油污。2、涂胶被粘表面应均匀涂胶，以保证浸润，尽可能避免气泡产生，因有气孔而使粘接强度大大下降，导致发生脱胶。应注意一次对准位置，不可错动，可加压，排除空气，使之紧密接触。3、固化背胶通过化学和物理作用，使其胶层变固体的过程。固化是获得粘接性能的下一步，对粘接强度影响大。在固化过程中，温度、压力、时间是固化工艺的三个重要参数，每一参数的变化对粘接强度都有直接的影响，(每一种背胶都有特定的固化温度和时间)，固化时施加压力，因为加压有利于背胶的扩散渗透，与被粘物紧密接触，有助于排气体、水份，避免产生气泡、孔隙而使胶层均匀及被粘物位置固定。无论是靠化学反应还是物理作用来完成胶层固化，都需要时间，为了固化得到大的粘接强度，保证有足够的固化时间，(这是通常所提的要时间令背胶达到粘力)。)