昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.工厂实施无铅焊接的注意事项其它因素被动元件的立碑效应是铅锡焊接过程中经常需要考虑的问题，无铅焊锡更高的熔点及更大的表面张力将使这一问题更加严重。锡膏在被动元件的一端比另一端先熔化是此不良产生的主要原因，另外，线路板焊盘上锡膏过多以及元件贴装不对称也会导致立碑。可能因为有沉埋孔的焊盘升温更快，当被动元件焊盘处在沉埋孔上时立碑效应特别明显，原因是沉埋孔上的焊盘热容量低导致升温非常快。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.未来助焊剂的发展趋势怎样才能更环保？怎样才能符合更高标准的环保要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的环保，助焊剂相同也需求环保，助焊剂未来的展开，其环保含义的概念有以下三个方面：一，助焊剂本身是环保的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对***及其运用环境构成污染与影响；第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是环保的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。第三，日本田村，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水，对环境的影响尽量小，对***不能有太大的影响与影响。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件MSD水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。日本田村-昆山锐钠德由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。昆山锐钠德电子科技有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为其它具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)