万兆非屏蔽模块产品描述采用专利印刷线路板消磁技术，能有效降低内部串扰。模块电路采用PressFit技术，无焊点电路板，可提高性能及降低污染。IDC外有T568A/T568B通过线序色标，便于用户安装和检查。金针及IDC端子采用磷青铜，金针底层镀镍150uInch，外层镀金50uInch。通过国内外***机构检测认证，性能达到***新ANIS/TIA-568-C.2标准要求。模块体采用高抗压阻燃材料，符合UL94V-0阻燃标准。符合RoHS环保要求。电气性能：物理性能：插拔次数≥750次IDC端接寿命≥250次固线直径0.4mm(AWG26)~0.64mm(AWG22)储存温度-40℃-70℃工作温度-10℃-60℃物理带宽≥500MHz直流电阻≤0.2Ω绝缘电阻≥500MΩ接点电阻≤20MΩ***大电流≤1.5A)