pcb设计的三大要点对于pcb设计新手来说，有些设计要点尤其需要注意，稍不留神，那么设计出来的pcb将很有可能无法投入使用。今天中雷小编就来为你解读一下，pcb设计中的三大必知要点。首先，是等长。在设计差分线的时候，要注意让两根信号线的长度一样长。因为信号线的长度一致，那么信号的传输时间也一致，这样差分信号的极性就会不一样，从而产生相反的情况。若差分信号一样的话，那信号质量就会很差。接着，是等距。也就是说，差分线之间的对间距离要保持一致。通过对差分线距离的调整，我们可以调整全程的一个差分阻抗，这样做有什么好处呢？如果我们的差分阻抗能够保持一定连续性的话，那么反射就会很少，传输出来的信号也非常完整。***后，是差分线与印制板的层叠。一般认为，差分线会为印制板提供一个回流的道路，而印制板会使用这个途径通过差分线来进行回流，所以在设计时要注意使差分线和印制板层叠。在进行pcb设计时，只有熟记以上这三个要点，才能大大降低出错的几率，不断提升pcb的设计质量和使用价值，真正地为客户输出高质量产品。pcb多元化趋势目前，pcb种类繁多，产品多元化，技术层面也是有高有低，但是未必一定要做高阶产品才能***。中低阶pcb的应用也很广泛，比如电视、笔电、硬盘、打印机等，虽然不像手机、平板会是突破炸性的成长，但是这些产品的需求是稳定存在的，始终要有业者去生产，而根据资料统计，***PCB市场有30％是中低层数的硬板。虽然电子产品走向轻薄短小化，但是仍然有诸多应用，其体积是不适合做小的，如基地台、接收站、云端***器材、大型家电等，加上未来会有更多传统机械式产品也会走向电子化，可见低层数硬板不可取代的地位。再以市场热议的车用电子为例，未来汽车内含的电路板多到如同一台大型计算机，其需求将以每年15％持续成长，而根据资料统计，在这需求庞大的汽车板当中有70％是传统板，可想而知其中的商机有多大。当大多数同业都想争取高技术、高单价的产品，因此渐渐放弃中低层数硬板的产能，中雷电子为了适应pcb线路板的多元发展，旗下分别设有两家工厂，分别为东莞中雷电子和中准电子，中雷工厂主要生产批量单双面多层pcb以及铝基板，中准工厂主要生产PCB测试架，满足广大客户的需求。关于pcb铝基板返工终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花pcb铝基板，按如下方法进行返工处理。pcb铝基板铝面氧化首先把pcb铝基板线路面朝上并排放于桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿到去毛刺磨板机上进行磨板。注意，磨板前必须把酸洗关掉并把此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面，亦或直接从酸洗后的水洗段放入，铝基面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，可再磨一次。磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5至10分钟即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，注意不要拿至成型xibanji烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。)