铜箔软连接就选金石电气，我们是软连接的优质商家。本公司采用优质铜紫材，在采用压焊设计生产高分扩散子焊机，可提高导电率，严格控制公差，环保无污染。同时起（减震）作用。产品受电流大，电阻值小，经久耐用，载流量大，电气性能好，客户安装方便，回头客多。使得金石电气软连接客户稳定，产品质量过硬。让本公司拥有一批稳定的铜箔软连接的老客户。欢迎广大新老客户，来图，来电话，定制属于你的专属铜箔软连接，软连接产品，拨打图中咨询***铜箔的的特性（一）-金石电气铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽用电子部件、游戏机等。铜箔的的特性（三）-金石电气2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：·改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;·改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;·改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;·提***片制成合格率,降低极片制造成本。涂碳铝箔与光箔的电池极片粘附力测试图使用涂碳铝箔后极片粘附力由原来10gf提高到60gf(用胶带或百格刀法)，粘附力显著提高。)