昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件MSD水平可前能移一到两级。因此，能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.未来助焊剂的发展趋势关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，TLF-204-MDS，然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策焊料球焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。防止对策:1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。TLF-204-MDS-锐钠德电子(图)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（）拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！)