pcb盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？盲孔(Blindvias):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buriedvias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从pcb表面是看不出来的。随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，pcb的设计难度也越来越大，对pcb的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?盲孔(Blindvias):盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buriedvias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。做pcb，找中雷电子高精密快板厂家，快速加急打样，交期快。pcb化学去毛刺工艺的优点pcb化学去毛刺工艺的优点总结有6个：1.提高pcb产品表面的光洁度要利用该工艺处理毛刺和改善工件pcb表面的光洁度去达到抛光效果。不同程度的一个粗糙度，工艺处理的时候呢就可以选择性的对产品进行垂直反应了就会让不平面逐渐趋近于平面。2.***省时，毛刺处理只需要几分钟时间就可以了，短的产品几十秒，具体的情况还是要取决于产品的材质的。***省时可大范围的应用于批量生产，无论是在精密度还是颜色尺寸等方面都有极高一致性的，特别在尺寸控制方面精密度可达到微米要求。3.能增强产品的防腐抗蚀能力，这工艺能更好的让防锈层等和线路板结合达到保护工件。4.安全可靠，环保经济，操作简单。加工出来的产品有很大的质量保证，本身的安全性能具有MSDS安全证。操作人员只需要经过简单培训，即可上岗。5.应用范围广，特别在各种机加工和机械，电子制造领域更广。6.能提高产品的电镀效果及磷化量，防止氢脆现象。以上就是pcb化学去毛刺工艺的优点。你了解了吗？pcb的基板材质有哪几种pcb基板是pcb制作过程中必不可少的材料之一，不同的基板材质pcb的使用性能是不一样的，是各不相同的。那么pcb基板材质都有哪些呢?1.镀金版，镀金板制程在所有PCB板材中是成本很高的，也是质量好比较稳定的板材，适合用用于无铅制程的板材。要求高的电子产品，用这种板材比较可靠和稳定。2.OSP板，OSP板的制作成本低廉，操作简单，质量不是很好。3.化银板，“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，而如今的“浸镀银”却和以往单纯的金属银不同，它是通过跟有机物共镀的“有机银”能满足未来无铅制程上的需求，且它的焊性寿命也比OSP板更久。4.化金板，对pcb制作有一定影响，在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但大多pcb厂家使用此制程。5.化锡板，化锡板容易受到污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化的情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对也较高。6.喷锡板，喷锡板的制作费用较低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强。缺点在于喷锡板中含有铅，因此对于无铅制程是不能使用的。现在做什么都是倡导环保，无铅喷锡是环保的制程，保护地球，人人有责哦！做pcb，请选择中雷。)