铝基板和FR4线路板的区别pcb打样对于PCB电路板，有很多种材质，中雷电子pcb厂家在此为大家讲一下铝基板和FR4线路板的区别铝基板一般只用到单，双面板，单面板较多，因为铝基双面板的成本比较高，铝基板是一种具有良好散热功能的金属覆铜板，单面板是由铜箔，绝缘层和金属基层组成的FR4线路板是一种很常规的板材，FR4是环氧树脂，玻纤板，FR4线路板也可以称为印刷线路板和印制电路板，叫法很多，FR4板材的运费范围较广，单面板双面板多层板都可以用FR4的板材，并且FR4还有很多品牌，像生益FR4建滔FR4国纪FR4，都是PCB的一种板材的品牌，中雷电子做的FR4线路板基本上都是用的建滔的，品质还是挺好的，建滔也是大品牌。铝基板比较适用于灯板LED板FR4就很广泛了，通讯板安防板电子产品系列的板子都可以用FR4的板材pcb厂主要是以交期，PCB快板打样，pcb中小批量为主，中雷电子主要是做高精密pcb的，品质和交期都不错。pcb打样的注意事项中雷PCB做pcb打样，首先要了解板子的厚度，常规板厚0.81.01.21.6板厂默认厚度为1.6mm铜厚，默认为1OZ，中雷电子可做2OZ3OZ4OZ6OZ。。阻焊颜色，一般都是绿油丝印颜色，一般指白油除了绿油白字以外，还有黑油白字，也是常见的，主要在灯板，铝基板中体现还有红油白字绿油黑字蓝油白色等等板材，有FR4(全玻纤板)CEM-1(半玻纤板)纸板铝基板等等pcb打样就选择中雷电子，不会让您为交期而烦恼，不用为品质而着急，中雷PCB，好样的！什么是PCB树脂塞孔树脂塞孔pcb树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。一般我们可以从客户提供的做板资料来判断是否需要做树脂塞孔，资料里面有盘中孔一般都是需要做树脂塞孔了，树脂塞孔的价格也比普通的要高，做树脂塞是因为BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊树脂塞孔pcb厂家中雷电子，是您做pcb的不二选择。)