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什么是PCB树脂塞孔树脂塞孔pcb树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。一般我们可以从客户提供的做板资料来判断是否需要做树脂塞孔,资料里面有盘中孔一般都是需要做树脂塞孔了,树脂塞孔的价格也比普通的要高,做树脂塞是因为BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊树脂塞孔pcb厂家中雷电子,是您做pcb的不二选择。多层盲埋孔pcb中雷PCB盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高精密产品的应用上.常规的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能盲埋孔pcb分为一阶,二阶,三阶。。。。,中雷电子目前可做一阶,二阶盲埋孔PCB快板盲孔和埋孔又是不一样的埋孔也称为BURIEDHOLE(外层不可看见),即为内层间的通孔,上下两面都在板子的内部,层经过压合后是无法看到盲孔也称为BLINDHOLE,与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔通常手机板运用比较多,做多层盲埋孔pcb就找中雷电子。PCB甩铜的原因分板东莞pcb打样PCB厂甩铜常见的原因有三种一,pcb厂家制程能力的因素铜箔蚀刻过度,常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜二、层压板制程原因正常情况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,但若PP污染,或铜箔毛面的损伤,就会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成铜线脱落三、层压板原材料原因若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,就会甩铜以上是东莞pcb厂家中雷电子所简述,做pcb打样,就选择中雷PCB高精密pcb厂家,交期快,品质优,放心!)
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