铜箔的的特性（三）-金石电气2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。如：·改善使用水性体系的正极材料和集电极的附着力;·改善纳米级或亚微米级的正极材料和集电极的附着力;·改善钛酸锂或其他高容量负极材料和集电极的附着力;·提***片制成合格率,降低极片制造成本。涂碳铝箔与光箔的电池极片粘附力测试图使用涂碳铝箔后极片粘附力由原来10gf提高到60gf(用胶带或百格刀法)，粘附力显著提高。铜排镀锡等表面处理三种工艺（五）-金石电气2.9.4.有机光亮剂的光亮作用主要表现为在阴极上的吸附，阴极上的吸附过强或过弱均无法获得理想的光亮镀层。因为吸附太强，脱附电位太负，析氢严重，易形成***；吸附过弱时，脱附电位相对较正，镀层结晶粗糙。只有适当的吸附才能达到好的光亮效果。2.9.5.所以，在配制组合光亮剂时，应将吸附过强、适当和过弱的添加剂有机配合使用，以达到吸附适度、吸附电位范围较宽的目的，且各项组合量由实验确定。目前可用作主光剂的有：苄叉、枯茗醛、二苯甲酮、O—氯甲醛等，其中苄叉常用。2.9.6.辅助光亮剂2.9.7.因为主光剂均只能在某一电流密度范围内发挥光亮作用，所以单独使用是不能获得理想镀层的，但是如果和辅助光亮剂配合使用就能起到协同效应，从而使镀层结晶细化、光亮电流密度区域进一步扩大。属于这类添加剂的是脂肪醛和一些有机酸类，常用的有甲醛、***、***酸等。铜箔软连接（二）-金石电气压延铜箔是一种铜产品，整流设备铜箔软连接，铜块在受到压延机的压力就会向前后的方向延伸出去。从而使铜箔变得又宽又薄。压延铜箔也有许多特点和优势。其高坚持活性物质，优良的抗拉强度，高伸长率，可用微米厚度范围***令人们关注。它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。而他也具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。)