鉴于液态电解电容的诸多问题，固态铝电解电容应运而生。20世纪90年代以来，固态电解电容器，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。导电高分子材料的导电能力通常要比电解液高2~3个数量级，应用于铝电解电容可以大大降低ESR、改善温度频率特性;并且由于高分子材料的可加工性能良好，固态电解电容生产商，易于包封，固态电解电容报价，极大地促进了铝电解电容的片式化发展。目前商品化的固态铝电解电容主要有两类:有机半导体铝电解电容(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容(PC-CON)。按照阴极材料分类，固态电解电容，电解电容器可分为电解液、二氧化锰、TCNQ有机半导体、固体聚合物导体等。右侧是一个简单的、并不完整的电容分类表，主要列举了一些在板卡设备上***常见的电容类型，通过这个直观的树型表可以对电容的分类、命名方式有一个直观的认识。常用的电容有电解液电容、固态电容和钽电容。在很多用户的眼中，主板，显卡，工业控制板等产品是否使用固态电容，决定了该板卡是否处于较高的档次。固态电容这两年在国内技术发展迅速，由原来的SANYO一枝独秀，到现在众多国内，国外品牌争锋天下。固态电容已经走下了神坛，很多普通的电子，数码产品都大量使用这类产品，图示固态电容类似于常见的铝电解电容，部分可替换，另外有一种固态电容，片状，用于替换普通钽电容。东莞市容强电子科技有限公司主要产品有贴片型固态电容器、插件型固态电容器、贴片型铝电解电容器、插件型铝电解电容器，广泛应用于汽车电子、通讯网络电子、各类电源、家用电器、安防监控、工控设备、计算机板卡等各大领域。当前固态电容应用主要还是在CPU附近，由于微软新操作系统Vista基本硬件需求对***处理器要求采用64位的CPU，在高阶CPU运转时，容易造成系统温度升高，因此微软及英特尔均高阶CPU兼容的主机板必须使用耐热度较高的固态电容设计。固态电解电容生产商-固态电解电容-东莞容强电子由东莞市容强电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。东莞市容强电子科技有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电容器具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)