XP-JY-N01水溶性晶圆切削液产品概述XP-JY-N01是一款专门为晶圆/芯片/半导体等硬质材料加工研发的切削液，具有优异的润滑冷却性能、缓蚀能力和抗酸败能力，同时对环境友好，无刺激低泡沫、易清洗，适合于切削/磨削等机加工。应用·适用于不锈钢、航空铝材、铝合金、晶圆、芯片、半导体、铜、其它黑色金属等硬质材料的切削、磨削等机加工；·建议使用浓度为6％---20％,工作浓度取决于机加工要求；采用去离子水配制的工作液切削等综合效果更佳；·保质期：2年(原包装状态)。性能特点·优异润滑冷却性能以及承载能力；·***持续缓蚀能力和抗酸败能力·pH中性、无刺激性气味、安全环保；·泡沫极低、易清洗,无沥青渣形成；·无硫/磷/卤素/酚/***盐/矿物油/动物油等；·不含阴阳离子物，不产生离子污染等负影响。技术指标注意事项与强氧化剂和酸不兼容。阴凉干燥通风的室内，密封储存,每次开启后都要密封好；避免强氧化剂、碱、高温环境、太阳光直照，远离火源。在原始包装条件下其有效期为两年。包装25kg/桶或200kg/桶)