电容器的发展简况***原始的电容器是1745年荷兰莱顿大学P.穆森布罗克发明的莱顿瓶，它是玻璃电容器的雏形。1874年德国德国M.鲍尔发明云母电容器。1876年英国D.斐茨杰拉德发明纸介电容器。1900年意大利L.隆巴迪发明瓷介电容器。30年代人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介电容器。1921年出现液体铝电解电容器，1938年前后改进为由多孔纸浸渍电糊的干式铝电解电容器。1949年出现液体烧结钽电解电容器，1956年制成固体烧结钽电解电容器。50年代初，晶体管发明后，元件向小型化方向发展。随着混合集成电路的发展，又出现了无引线的超小型片状电容器和其他外贴电容器。高温条件下陶瓷电容器击穿机理：半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，薄膜电容，发生击穿失效是比较普遍的严重问题。由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中，CBB电容，因为击穿时局部发热严重，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。潮湿对电参数恶化的影响：空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，南京电容，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。对于有任何电容器产品需求的客户朋友请与我们联系，苏州春发电子有限公司将为您提供优质的产品服务。向陶瓷电容器施加超过其额定电压的电压，生产电容，会导致短路故障还是开路故障一般来说，向电容器施加过量电压后都会导致短路故障。片状独石陶瓷电容器的损坏电压为其额定电压的5~10倍以上，稍高于额定电压的外加电压很难对电容器造成瞬间损坏。但在使用中如向电容器施加的电压超过其额定电压，则不在保修范围之内。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。CBB电容-苏州春发电子(在线咨询)-南京电容由苏州春发电子有限公司提供。苏州春发电子有限公司（）位于江苏省苏州市吴江区汾湖莘塔新传路628号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前苏州春发电子在电子、电工产品加工中享有良好的声誉。苏州春发电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。苏州春发电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)