昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.锡膏的存放除了质量之外，锡膏的存放也是很重要的，如果锡膏需求回收运用，必定要注意温度和湿度等问题，不然就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度，湿度太大则可能导致蜕变。此外，回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放，如果有必要，也要分隔运用。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策吊桥(曼哈顿)吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，***D本身形状，TLF-204-29M-2，润湿性有关。防止对策:1.***D的保管要符合要求2.基板焊区长度的尺寸要适当制定。3.减少焊料熔融时对***D端部产生的表面张力。4.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5.采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。TLF-204-29M-2-昆山锐钠德电子科技(在线咨询)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（）是从事“电子产品、机械设备、非标自动化设备”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：董经理。)